據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，晶圓代工成熟制程的產(chǎn)能極度缺乏，代工價(jià)格不斷上漲，帶動(dòng)了芯片的價(jià)格，其中又以成熟制程的觸控IC、TDDI、MCU最為短缺，價(jià)格上漲最猛。預(yù)計(jì)在Q3、Q4將再度上調(diào)報(bào)價(jià)。

有IC設(shè)計(jì)業(yè)者曾透露，聯(lián)電在上周的說法會(huì)上表示，目前成熟制程代工報(bào)價(jià)的漲勢(shì)比預(yù)期的更加強(qiáng)烈，直到明年的接單情況也不用發(fā)愁，將會(huì)再度上調(diào)今年全年的平均單價(jià)增幅預(yù)估。之后是否會(huì)繼續(xù)上調(diào)價(jià)格，將會(huì)更具上下游的情況而調(diào)整。但依照目前市場(chǎng)情況來看，除了少數(shù)晶圓代工大廠的報(bào)價(jià)在第4季可能會(huì)保持不變外，大多數(shù)代工工廠的報(bào)價(jià)依然在繼續(xù)上漲，這也代表著成本的壓力將進(jìn)一步的轉(zhuǎn)移到客戶身上。

反觀市場(chǎng)，MCU在下半年仍處于供需緊張的態(tài)勢(shì)，且當(dāng)前因馬來西亞疫情的原因，產(chǎn)能供給受到很大限制。繼全球IDM大廠先后上調(diào)價(jià)格后，臺(tái)灣MCU廠九齊和盛群也傳出消息，將于8月開始全面上調(diào)報(bào)價(jià)。

盛群繼4月全面上漲產(chǎn)品售價(jià)后，將于8月再度上漲售價(jià)，平均漲幅約10%到15%左右。盛群也表示，如果未來晶圓代工價(jià)格繼續(xù)上漲，也將適度反映給客戶。有相關(guān)人士透露，即便上調(diào)產(chǎn)品單價(jià)，九齊下半年的訂單依舊保持在高檔水平，

另外，盛群也透露，已與晶圓代工廠協(xié)商明年產(chǎn)能，接單已達(dá)60%至70%水平。據(jù)了解，晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能吃緊至少要持續(xù)到年底，且預(yù)期在22年上半年仍將維持在當(dāng)前狀況。