跟據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道來(lái)看，功率半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺的情況愈發(fā)嚴(yán)重，其中，部分產(chǎn)品的交期已長(zhǎng)達(dá)70周。

近日，ST首席執(zhí)行官在財(cái)務(wù)會(huì)上表示，目前車載芯片的訂單依舊強(qiáng)勁、需求已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于ST現(xiàn)有產(chǎn)能，目前需求訂單已經(jīng)相當(dāng)于大約72周的需求，依照現(xiàn)有的產(chǎn)能，只能滿足70%的客戶需求。

根據(jù)分銷商網(wǎng)站的數(shù)據(jù)顯示，安世半導(dǎo)體的GaNFET、功率MOSFET等144款產(chǎn)品處于無(wú)庫(kù)存狀態(tài)，交貨周期均已達(dá)到69周以上。此外，安森美、高通等廠商旗下的產(chǎn)品，最長(zhǎng)的交期已經(jīng)均超過(guò)52周。

為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足、需求激增，和更進(jìn)一步占據(jù)市場(chǎng)，各大廠商紛紛開(kāi)始擴(kuò)加產(chǎn)線，擴(kuò)大產(chǎn)能。東芝在今年3月份，就計(jì)劃斥資2.3億美元，在日本石川的工廠內(nèi)，再擴(kuò)建一條新的、主要用于車用功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)線，隨著該生產(chǎn)線的完成，產(chǎn)能將提高20%。

富士電機(jī)也于7月份宣布，將在21年10月到22年3月之間，在日本青森工廠原有的基礎(chǔ)上，再度設(shè)立一條新的8寸晶圓生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體。

英飛凌也將21年總投資14億歐元的計(jì)劃，增加至16億歐元，并提前將菲拉赫300mm圓晶廠投入生產(chǎn)。