全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了產(chǎn)能嚴(yán)重短缺問題，芯片缺貨及交期拉長的情況愈發(fā)嚴(yán)重，而在這種影響下，美國、歐盟、日本均積極爭取設(shè)立先進制程晶圓廠，于是，中國官方作出決定，對未來的半導(dǎo)體投資作出規(guī)定，并開始清理半導(dǎo)體投資浮濫的問題，而明年之后也只有28nm及更先進制程的晶圓廠才能通過審批，獲得投資許可。

而近期業(yè)界有消息傳出，中國官方為了解決芯片缺貨及價格斷崖式增漲的問題，保持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，已經(jīng)對中芯國際、華虹等中國晶圓代工廠作出要求，明年產(chǎn)能要優(yōu)先供應(yīng)給中國當(dāng)?shù)豂C設(shè)計商。

據(jù)業(yè)界人士透露，以中芯為首的中國晶圓代工廠，從明年開始，中國本土的IC設(shè)計商，將得到優(yōu)先的芯片供應(yīng)，所以中國以外客戶的晶圓代工產(chǎn)能將會大幅度的減少，包括了臺灣和美國在內(nèi)的部分IC設(shè)計商。國外廠商為了確保明年產(chǎn)能，在下半年時候，就已經(jīng)開始將訂單移轉(zhuǎn)回臺灣晶圓代工廠，但臺灣代工廠的產(chǎn)能本就處于供不應(yīng)求狀態(tài)，訂單持續(xù)回流也也只能加劇缺芯的問題。

據(jù)法人評估，如果消息為真，此次中國晶圓代工產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)本土客戶，那么受到?jīng)_擊最大的當(dāng)屬高通，因為高通是中芯國際的第一大客戶，電源管理類的芯片幾乎都在中芯國際投片生產(chǎn)，如今看來，中芯國際明年能分給高通的產(chǎn)能將會受到大幅度限制。

雖然高通已向臺積電、聯(lián)電、力積電等晶圓代工大廠尋求產(chǎn)能支持，但是情況依舊不容樂觀，產(chǎn)能不足不說，大部份產(chǎn)能也都早已被預(yù)訂，預(yù)計高通明年面臨的電源管理芯片供應(yīng)短缺情況將會比今年更加嚴(yán)重。