今日，有消息傳，因客戶不斷爭搶產(chǎn)能，Q3晶圓代工又將迎來大漲價。隨著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊缺，晶圓代工制程的完善，加上需求不斷增加，最近有消息傳出，第三季度的報價，在原有基礎(chǔ)上上漲了近3成，相較于市場預(yù)期的價格增加了15%，而此次價格上調(diào)中聯(lián)電、力積電增漲幅度最大，tsmc有一定的上調(diào)。

日前力積電董事長黃崇仁稱，就目前半導(dǎo)體行情來看，晶圓代工價格仍處于上漲態(tài)勢，絲毫沒有下跌跡象，并且還聲稱如果IC設(shè)計客戶的毛利率超過自身，那么將一定會采取漲價措施。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，此次情況仍與新冠疫情有著脫不開的關(guān)系。新冠疫情導(dǎo)致手機、平板、電腦、等電子設(shè)備出現(xiàn)了猛增式需求，此外也帶動了汽車、小家電等產(chǎn)品的銷量，MCU、驅(qū)動、電源IC等芯片需求大幅增加，加上國外對疫情重視程度不足，導(dǎo)致疫情大規(guī)模爆發(fā)，產(chǎn)能下降，晶代工企業(yè)成為了首選。

伴隨需求的不斷增加，也讓晶圓代工交期大幅度拉長。即便如此訂單數(shù)量仍然再增加，進(jìn)一步推動了價格的上升。