8.月11日彭博社消息指出，依據(jù)Susquehanna Financial Group的調(diào)查報(bào)告來看，7月份，企業(yè)購置半導(dǎo)體材料從下單到交貨的前置時(shí)間已拉長到了20.2周，比上個(gè)月多出一周的時(shí)間。這也表明全世界芯片緊缺難題仍然沒有得到緩解。

根據(jù)報(bào)告可以看出，微控制器的情況有所惡化，這類芯片的交期拉長到了26.5周，相較于之前的6-9周來看，拉長了17-20周。但是電池管理芯片的前置時(shí)間卻有所減少，這對(duì)于全球芯片供應(yīng)短缺來說無疑是個(gè)好消息。

此次半導(dǎo)體供應(yīng)的緊缺，危害最大的無疑當(dāng)屬汽車行業(yè)，因?yàn)槿毙緦?dǎo)致無法順利生產(chǎn)，預(yù)估總銷售額損失超出一千億美元。而其余行業(yè)也均受到不同程度的影響。

報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，針對(duì)銷售市場投資者對(duì)于交貨期增加明確提出的過多下單，加上各大企業(yè)紛紛開始擴(kuò)大生產(chǎn)，有相關(guān)人士表示此番可能會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)供大于求的現(xiàn)象，對(duì)于此番擔(dān)憂，包含博通在內(nèi)的芯片生產(chǎn)商則表示，顧客比以往更愿意簽訂長期供應(yīng)服務(wù)，對(duì)于交期拉長的現(xiàn)象不需要過度的擔(dān)憂。