11月10日消息，臺積電位于美國亞利桑那州工廠正在緊張建設(shè)中，項目投資120億美元（約合860億元），預(yù)計2024年投產(chǎn)。

據(jù)報道，該工廠原計劃只負責(zé)生產(chǎn)5nm芯片，現(xiàn)在有所調(diào)整，5nm的改進工藝4nm也會加入進來。與此同時，報道稱，臺積電正在謀劃亞利桑那州的第二座大型工廠，項目投資規(guī)模類似，不過將生產(chǎn)更先進的3nm芯片。

顯然，未來投產(chǎn)后，3nm可以直接就近服務(wù)第一大客戶蘋果，包括但不限于M2 Pro/M3、A17處理器等。

據(jù)悉，臺積電目前在美國已經(jīng)有一座制造工廠，即華盛頓州Camas的晶圓十一廠，不過這里僅是8寸晶圓，也就是工藝為28nm甚至更成熟制程。

值得一提的是，在上海松江和南京浦口，還分別坐落有臺積電的晶圓十廠（8寸）和晶圓十六廠（12寸）。