近日，全球第二大半導體硅晶圓廠日商勝高董事長兼執(zhí)行長橋本真幸接受外媒訪問時表示，半導體硅晶圓供應(yīng)將一路缺到2026年，包括12寸、8寸、6寸硅晶圓市況都相當強勁，并強調(diào)當下的市場環(huán)境非常良好。

此前，環(huán)球晶董事長表示公司訂單能見度從2023年延伸至2024年，并看好市場供應(yīng)吃緊。如今勝高高層又表示供應(yīng)將一路缺到2026年，看法比環(huán)球晶更樂觀。高勝依舊看好在市場供不應(yīng)求下，本季營收將年增三成，達到990億日圓。預測硅晶圓到2026年時仍將供應(yīng)不足，必須啟動全新工廠才有辦法增加產(chǎn)量，若想透過生產(chǎn)改善來提高產(chǎn)量，有其極限。

此外高勝還指出，未來五年內(nèi)所有12寸的硅晶圓產(chǎn)量已全被客戶包下，6寸和8寸硅晶圓雖然沒有接受這么長期的訂單，但未來幾年的需求仍可能會繼續(xù)超過供給。盡管客戶長期需求旺盛，但今年根本無法擴大產(chǎn)量，該公司已竭盡所能優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線，但所有產(chǎn)品線都存在供需失衡的現(xiàn)象。

臺灣半導體硅晶圓廠也對市況正向看待。環(huán)球晶認為，半導體硅晶圓市場需求持續(xù)成長，目前還是很健康，今年完全沒有任何雜音，供給很緊，需求面沒有疑慮，較長期的需求看來也是逐年成長。

而根據(jù)臺勝科的預期，今年8寸硅晶圓供給吃緊情況仍較12寸嚴重，主要因大陸官方停止補助8寸硅晶圓新建產(chǎn)能，未來同業(yè)若要擴增8寸生產(chǎn)線，成本勢必大幅提升，使得新產(chǎn)能增加受限，臺勝科也會持續(xù)與客戶簽長約，目前8寸長約比重高于12寸。