2021年還未結(jié)束，晶圓代工大廠聯(lián)電已傳出明年度報(bào)價(jià)有兩次調(diào)漲動(dòng)作。繼11月調(diào)升長(zhǎng)約客戶(hù)報(bào)價(jià)、明年元月起生效之后，聯(lián)電昨天再度發(fā)出漲價(jià)通知，明年3月起調(diào)升全品項(xiàng)晶圓代工報(bào)價(jià)，漲幅約5%至10%。這是聯(lián)電在迎接2022年來(lái)臨前，第二次調(diào)升明年度報(bào)價(jià)，法人看好有助聯(lián)電提前達(dá)成毛利率沖上四成，改寫(xiě)新高的目標(biāo)。

經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處昨公布11月外銷(xiāo)訂單為655億美元，年增13.4%；累計(jì)今年前11月訂單創(chuàng)歷年同期新高，史上首度擠進(jìn)「6000億（美元）」俱樂(lè)部，同期年增28.1%，創(chuàng)下近三年來(lái)歷史新高。統(tǒng)計(jì)處長(zhǎng)黃于玲說(shuō)，電子產(chǎn)品、資通信產(chǎn)品供應(yīng)鏈堵塞已緩解，5G、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子需求持續(xù)強(qiáng)勁，讓電子、信息通信產(chǎn)品推升11月訂單金額的動(dòng)能。

市場(chǎng)需求旺盛，尤其晶圓代工成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）最新研究報(bào)告，近兩年全球芯片業(yè)資本支出大幅提升，但是每投資6美元當(dāng)中，用于生產(chǎn)成熟制程芯片的部分卻低于1美元，使聯(lián)電享有賣(mài)方市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，可以一漲再漲。

聯(lián)電11月對(duì)營(yíng)收占比高達(dá)3成以上的三大美系客戶(hù)調(diào)升長(zhǎng)約報(bào)價(jià)，漲幅8%至12%不等，2022年元月起生效。此次漲價(jià)鎖定中小型ＩＣ設(shè)計(jì)廠，涵蓋消費(fèi)性產(chǎn)品、筆電相關(guān)等業(yè)務(wù)范疇，全品項(xiàng)晶圓代工價(jià)格調(diào)升5%百10%，明年3月起生效。

聯(lián)電代工價(jià)一漲再漲，業(yè)界分析主要有三大因素驅(qū)動(dòng)，首先是市場(chǎng)對(duì)28奈米需求大開(kāi)，使得成熟制程供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)延續(xù)；其次，聯(lián)電持續(xù)開(kāi)發(fā)不同的制程技術(shù)，具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；第三大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際受限于美中貿(mào)易戰(zhàn)，導(dǎo)致客戶(hù)擔(dān)憂(yōu)后續(xù)不確定性，積極尋找其他代工伙伴，皆是支撐聯(lián)電代工價(jià)格上揚(yáng)的關(guān)鍵。

對(duì)于昨天再度漲價(jià)消息，聯(lián)電表示，對(duì)傳聞及客戶(hù)動(dòng)向不予評(píng)論，強(qiáng)調(diào)2022年聯(lián)電業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)值年增12%的平均值。多家ＩＣ設(shè)計(jì)公司則私下證實(shí)，昨天上午陸續(xù)收到聯(lián)電此次漲價(jià)通知。

供應(yīng)鏈分析，化學(xué)材料與周邊耗材價(jià)格持續(xù)走揚(yáng)，加上晶圓代工成熟制程需求續(xù)熱，新擴(kuò)充產(chǎn)能來(lái)不及因應(yīng)客戶(hù)所需，兩大因素推升下，聯(lián)電再度啟動(dòng)漲價(jià)措施。