據(jù)臺媒21日訊，全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭今日在股東會上表示，最新簽的長約價格比1-2個月前更高，長約價呈現(xiàn)持續(xù)上漲的趨勢，預(yù)計2023年也會比以往更高，未來幾年幾乎沒有現(xiàn)貨量可供應(yīng)。

據(jù)鉅亨網(wǎng)消息， 環(huán)球晶董事長徐秀蘭21日就表示，該公司最新簽的長約價格比1、2 個月前更高，長約價持續(xù)上漲，預(yù)計明年、后年也會比今年更高。

對于近期三星停止新采購訂單是否涉及到硅晶圓，徐秀蘭表示，三星小尺寸需求確實沒有之前那么強，但8英寸、12英寸等大尺寸完全未受影響，先前因地震等因素導(dǎo)致出貨缺少的部分，也被三星追貨要求補足。

關(guān)于環(huán)球晶新廠建廠地點方面，。環(huán)球晶將維持既定擴(kuò)產(chǎn)計劃，只是受缺工、建筑成本升高及設(shè)備交期拉長影響，部分?jǐn)U產(chǎn)進(jìn)度可能延遲1季時間，預(yù)計將在6月底前拍板。新建廠的設(shè)備已預(yù)訂，其中，新加坡因建筑成本較高、就近客戶與新廠目標(biāo)客戶不太一樣，日本則是已有5座廠，布局完整，加上考量風(fēng)險管理等因素，已排除東南亞、日本等地。

就目前市場供過于求的問題，其認(rèn)為半導(dǎo)體長期需求絕對成長，尤其是先進(jìn)制程，供過于求是短期情況。且新產(chǎn)能開出約落在2年后，屆時干擾市場的情況應(yīng)該差不多到尾聲，需求可望回到正常軌道。