受疫情和5G技術飛速發(fā)展的影響，全球芯片供應鏈短缺難題，致使全球晶圓代工產能供不應求，8英寸廠訂單已經排到明年，12寸產能也處于吃緊狀態(tài)，整個半導體供應鏈自上游至下游出現(xiàn)了全面漲價浪潮。

聯(lián)電和力積電將在2021年第三季度完成盈利大幅度提高，聯(lián)電2021年第二季度盈利已持續(xù)七個季度創(chuàng)出歷史時新紀錄，盈利增長勢頭很有可能會到2023年。力積電在2021年5月提升50億人民幣臺幣價位。據(jù)業(yè)界知情人稱聯(lián)電和力積電也將在今年下半年再次提升圓晶價格。

此外，特別注意的是，因為MCU、網通電信、PMIC等許多 集成ic短缺，最近競投搶購更有增未減。IC設計方案商家表明，最近反復提交訂單顧慮重現(xiàn)，晶圓代工、集成ic仍需求量很高，半導體材料產能吃緊形勢如tsmc所言，2023年才會有一定的減輕。但在這里段期內，已升至國家級戰(zhàn)爭的晶圓代工產能爭霸戰(zhàn)將更加猛烈。