近日，日商ADEKA發(fā)布新聞稿，將投資25億日元，在艾迪科精密化學(xué)股份有限公司內(nèi)興建先進邏輯芯片用材料工廠，預(yù)計2024年開始進行生產(chǎn)。ADEKA表示，臺灣地區(qū)工廠將成為繼韓國之后海外第二處半導(dǎo)體材料生產(chǎn)據(jù)點，也是ADEKA在臺灣地區(qū)興建的第一座半導(dǎo)體材料工廠。

ADEKA指出，因5G通訊普及，加上為了實現(xiàn)AI、元宇宙等高度ICT社會，預(yù)估2030年半導(dǎo)體市場規(guī)模將成長至1兆美元，邏輯芯片細微化速度加快，2023年前后EUV技術(shù)真正導(dǎo)入半導(dǎo)體微影制程時，預(yù)估制程、材料技術(shù)將進行革新，ADEKA為了搶攻邏輯芯片的技術(shù)革新商機，決定在研發(fā)及生產(chǎn)活絡(luò)的臺灣地區(qū)興建工廠，期望藉由工廠正式搶進臺灣地區(qū)邏輯芯片業(yè)務(wù)、擴大半導(dǎo)體領(lǐng)域事業(yè)規(guī)模。

日經(jīng)新聞指出，ADEKA臺灣地區(qū)工廠將生產(chǎn)硅晶圓布線材料，預(yù)估將用于線寬比現(xiàn)行最先進5納米更細的次世代產(chǎn)品，目前全球能支援5納米等級布線材料的廠商僅5家左右。目前臺灣地區(qū)有臺積電量產(chǎn)5納米芯片，且之后計劃藉由進一步細微化、搶攻需求。日廠相繼擴增臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)能

住友電木去年11月8日宣布，因次世代無線通訊網(wǎng)（5G/6G）、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)位轉(zhuǎn)型等推升全球半導(dǎo)體需求旺盛，加上來自臺灣地區(qū)OSAT的需求復(fù)蘇，預(yù)估臺灣地區(qū)市場將呈現(xiàn)長期性成長，因此將投資約33億日元在臺灣地區(qū)子公司“臺灣地區(qū)住友培科股份有限公司”現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)興建新廠房，將半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)能擴增至現(xiàn)行2倍。

住友電木表示，上述臺灣地區(qū)新廠房將在2022年3月動工，預(yù)計在2023年中期開始進行生產(chǎn)，屆時在臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體封裝材月產(chǎn)能將從現(xiàn)行的700噸倍增至1400噸。